探索FPC打样:高效试产,优化设计,成本控制的艺术
在电子产品的开发旅程中,FPC打样扮演着至关重要的角色。作为批量生产前的关键试水步骤,F...
了解详情我们拥有经验丰富的工程师团队,能够为您提供从概念设计到布局优化的全面支持。无论是电气性能还是机械性能,我们确保设计符合您的要求和预期。
在材料选择方面,我们提供多种高性能选项,如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、FR4等,以满足各种应用环境下的性能需求,确保产品的可靠性和耐久性。
无论您需要单层、多层柔性线路板,还是复杂的软硬结合板,我们都能够实现,以满足不同的设计要求和功能需求。
为了保证良好的焊接性和长期稳定性,我们提供多种表面处理选项,如化学镀镍金(ENIG)、电镀金、OSP、沉银和沉锡等。