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PCB抄板之电路板清洗法

当第一眼看到这个标题时兴许觉得两者似乎没有多大联系,但众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行...

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为何电路板设计时要把PCB线路板做成塞孔?

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸...

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PCB线路板碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

PCB线路板蚀刻中常见故障原因及解决方法:印制电路中蚀刻速率降低 原因:由于在生产PCB线路板时工艺参数控制不当引起的。 ...

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电路板厂电镀工艺

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸...

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FPC软板折断两大原因分析

FPC软板折断这两个原因还得从设计上分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了...

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挠性覆铜板分类及特点

覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为基材,中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工材制品,主要用于制作印刷电路板...

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挠性覆铜板层压法

覆铜板层压法以PI膜为基材,涂上一层薄的热塑性PI树脂(TPI),先经高温硬化再利用高温高压将TPI重新溶融与铜箔压合。相比于涂布法,层压法的成本较高,需要使用几乎被杜邦、...

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挠性覆铜板溅度法

挠性覆铜板溅射沉积是在真空环境下利用等离子体中的荷能粒子轰击靶材表面,使靶材上的原子或离子被轰击脱离,被击中出的离子沉积在基材表面生长成薄膜,这种方法经历了...

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二层法挠性覆铜板工艺设备分析

根据产品类型的不同,二层法无胶型挠性覆铜板生产工艺可分为涂布法、层压法、溅镀法3种。3种方法各有特点,目前呈并列发展的状态,未凸现相互取代的趋势。近两年来看,全...

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鑫爱特电子公司定制化服务的交货速度和起订量是怎样?

我们擅长根据客户的具体需求进行定制化设计和生产。无论是特殊材料、复杂设计还是特定应用,我们都能提供灵活的解决方案...

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找鑫爱特电子公司报价需提供哪些资料?

PCB文件:gerber、cad、pcbdoc、DDB格式的文件资料.包含所有层的详细信息,包括铜层、焊盘、走线、丝印层等...

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鑫爱特电子公司的背景如何?

我们公司成立于1996年,在柔性印刷电路板(FPC)制造领域有超过18年的经验。我们通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001等多项国际质量和环境管理体系认证,并且符合RoHS、R...

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