FPC设计的坑怎么避
©鑫爱特电子 2025-01-03 赞
在FPC（柔性电路板）的设计过程中，虽然许多方面与PCB（刚性电路板）的设计相似，如钻孔、板框、线路、阻焊和文字设计，但FPC因其柔性特性，在设计时需要特别注意一些关键细节，以避免潜在的问题。以下是一些关键的避坑指南：
一、外形及钻孔设计
1.确保孔边到外形的最小距离为0.5mm。若小于此值，建议改为U形孔设计，以避免孔与外形边缘直接相连导致的潜在问题。2.过孔与覆盖膜开窗之间的距离应至少为0.2mm，以防止孔边露铜，影响电路板的性能和外观。
3.由于FPC无法做树脂塞孔，设计盘中孔可能会带来漏锡的风险，因此不建议采用。
二、线路设计
1.建议将大铜面改为网格设计，以减少压覆膜时空气滞留导致的氧化问题。同时，也可在大铜面上增加阻焊开窗，提高电路板的稳定性。2.避免设计独立焊盘，因为FPC中间基材较薄，焊盘容易脱落。建议增加覆铜，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，增强结合力。同时，上下两面焊盘应错开设计，以减少应力集中。
3.尽量避免设计大面积露铜区域，以防止皱褶和氧化问题。
4.阻焊桥应保持在0.5mm以上，否则建议采用开通窗设计。
5.在拐角处增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜，以减少撕裂风险。
6.建议采用45度角的线路网格设计，以提高信号传输性能。同时，线宽线距建议设置为0.2/0.2mm。
三、金手指设计
1.金手指内缩0.2mm，以避免激光切割时高温碳化导致的微短问题。2.避免在金手指焊盘上的过孔排成一排，以减少应力集中导致的断裂风险。同时，上下覆盖膜应错开0.3mm以上，防止折断。
3.金手指阻焊开窗应压焊盘0.3mm以上，以防止金手指PAD与连接处断开。
4.IC类焊盘应避免多余覆铜，以防止焊盘变大、间距变小导致的焊接短路问题。金手指焊盘应设计为独立焊盘，避免阻焊开通窗后露铜或露线。
四、阻焊设计
1.为防止过孔弯折时孔铜断裂，过孔一般做盖膜设计。2.双面板板边有大的露铜金面时，建议在板边增加一圈覆盖膜，以防止板边发黑问题。
五、拼版设计
1.钢片补强的板与板间距应至少为3mm，开槽宽度为0.5mm，连接点宽度为1mm，并每隔15mm左右增加一个连接点。2.避免将拼版连接位加在金手指上，以防止金手指前端不平整。
3.每PCS至少要有2个以上的连接点，连接点宽度为0.8mm，具体依板尺寸而定。板子太小、连接点太多时，会导致撕板困难。不做SMT时，每PCS只需做2个0.3mm的连接点，方便手撕分板。
4.拼版宽度尽量为119mm或240/250mm，以提高利用率并降低成本。也可发厂商自行拼版。
六、补强设计
1.PI补强适用于金手指插拔产品；FR4适用于低端产品；钢片适用于需要芯片贴片的产品。2.补强应避开下方的元器件孔或焊盘，以防止短路问题。同时，金手指补强高度应比金手指焊盘长1.0mm以上，以防止使用过程中金手指断裂。
遵循以上指南，将有助于提高FPC设计的可靠性和稳定性，减少潜在的生产问题和成本。