PCB设计中遇到阻抗计算模型
©鑫爱特电子 2024-09-04 赞
一，外层单端阻抗计算模型
H1: 介质厚度Er1: 介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
T1:成品铜厚
C1:基材的阻焊厚度
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度
CEr:阻焊的介电常数。
这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算。
二，外层差分阻抗计算模型
H1:介质厚度Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
S1:阻抗线间距
T1:成品铜厚
C1:基材的阻焊厚度
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度
C3:基材上面的阻焊厚度
CEr:阻焊的介电常数。
这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算。
三，外层单端阻抗共面计算模型
H1:介质厚度Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
D1:阻抗线到周围铜皮的距离
T1:成品铜厚
C1:基材的绿油厚度
C2:铜皮或走线上的绿油厚度
CEr:绿油的介电常数。
这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端共面阻抗计算。
四，外层差分阻抗共面计算模型
H1:介质厚度Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
D1:阻抗线到两边铜皮的距离
T1:成品铜厚
C1:基材的绿油厚度
C2:铜皮或走线上的绿油厚度
C3:基材上面的绿油厚度
CEr:绿油的介电常数。